共研网发布-2023年及中国低压成型热熔胶市场规模分析

来源：北京迪索共研咨询有限公司 时间：2024-05-15 09:57:12 [举报]

低压热熔胶注射成型是近年来兴起的一种新的绝缘封装工艺，其工艺特点是节能、封装器件不开裂、外形美观，有助于电机电器及各类控制线路板的绝缘封装，目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。

低压热熔胶注射成型的应用领域

资料来源：共研产业咨询（共研网）

低压注塑热熔胶能够在没有高压的情况下到达小面积，因此非常适合敏感元件，对电子元器件起到良好对保护作用。

随着科技的进步和环保意识的提高,新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，新能源汽车已成为汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎，新能源汽车的发展逐渐呈现出加速发展的趋势。因此，越来越多电子器件开始在汽车中应用，因此为低压成型工艺带来新的发展机会。2022年低压成型热熔胶市场规模达到了2.42亿美元，预计2023年将达到2.44亿美元。

2018-2023年低压成型热熔胶市场规模情况

资料来源：共研产业咨询（共研网）

近年来，凭借的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业、新能源汽车产业实现了快速发展，在电子、新能源汽车和半导体封装行业都处于地位，给低压成型热熔胶带来的增长空间。2022年中国低压成型热熔胶市场规模0.58亿美元，约占的23.81%；预计2023年中国低压成型热熔胶市场规模约为0.64亿美元，约占的26.03%。

2022-2026年中国低压成型热熔胶市场规模及占比重

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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