共研网发布-2022年中国化学机械抛光设备市场竞争格局

来源：北京迪索共研咨询有限公司 时间：2024-05-16 10:01:22 [举报]

化学机械抛光是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。晶圆制造过程主要包括7个相互立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光指的是，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的去除与全局纳米级平坦化。

国内化学机械抛光设备市场，目前在市场部分，绝大部分仍然依赖于进口，在14nm以下制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由美国应用材料和日本荏原两家国际提供，国内主要化学机械抛光设备厂商为华海清科、烁科精微等。

化学机械抛光设备主要竞争企业

资料来源：共研产业咨询（共研网）

中国市场中绝大部分的化学机械抛光设备仍然依赖于进口，国内化学机械抛光设备市场供需不匹配为本土化学机械抛光设备厂商的国产替代提供了广阔的市场空间。

2016-2022年中国化学机械抛光设备市场规模

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着芯片技术节点的持续下降，对化学机械抛光设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术要求越来越高。化学机械抛光设备也将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。

化学机械抛光设备技术趋势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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