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深度调研,市场调查,行研报告 |
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覆铜板材料作为印制电路板（PCB）的关键基石，其制造过程融合了多种原材料与工艺。这种材料以木浆纸或电子级玻纤布等增强材料为基础，浸渍树脂后，再在一面或双面覆以铜箔。经过精密的热压工艺，终制成了具有性能的板状产品。
覆铜板材料分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
覆铜板材料作为电子工业的基础材料，广泛应用于电子信息行业的各个领域，包括通讯设备、计算机及外围设备、汽车电子以及等。
覆铜板材料行业产业链
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着电子产品逐渐渗透到我们生活的各个领域以及电子技术的日益，对覆铜板的需求呈现出稳步上升的趋势。中国大陆地区作为电子制造业的重要基地，其覆铜板产量占的比例也在持续提升，中国已逐渐成为覆铜板制造中心，预计2023年中国覆铜板材料行业市场规模同比增长5.6%。
2018-2023年中国覆铜板材料行业市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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